納米調（diào）芯技術
實現熔接零失敗
G.654.E光纖
最全麵、低損耗熔接條件
雙聯加熱器
最優化快速補（bǔ）強
超大（dà）電池容量一次充電可熔接加（jiā）熱320次
物聯網卡，讓熔接機變得更智能
緊湊（còu）、輕量、高速（sù）
主機重量隻有2.2公（gōng）斤
在“SM Quick”熔（róng）接（jiē）模式下，熔接時間僅需5秒
加熱補強時間也縮短到8秒
全（quán）新觸摸屏設計和用戶（hù）界麵
高（gāo）清（qīng）觸摸屏，5英寸彩色LCD顯示（shì）
如（rú）同智能手機般流暢（chàng）操作
進一步提升耐環境特性
滿足IPx2國際防水標準
滿足IP5x國際防塵標準
在50℃度高溫（wēn）下仍可正常動作
可在6000米高海拔作業
從76cm高度跌落時（shí），除上蓋部分外的5個表麵觸地均可正常使用
標準熔接損耗：SMF：≤0.01dB；MMF：≤0.01dB；DSF：≤0.03dB；NZ-DSF：≤0.03dB；CSF：≤0.03dB
熔接時間：7秒（miǎo）（標準模式）、5秒（快速模式）、7秒（自動（dòng）模式）。
雙聯加熱器（qì），可同時加熱兩（liǎng）芯光纖，可自動開始，每芯加熱時間：8秒（60 mm熱縮管）
電池使用次（cì）數（含熔接和加熱）：不小於320次
光纖視圖和放大倍數：兩個CMOS攝像機觀測、X或Y單軸視圖380倍（變（biàn）焦760倍）。
程序：熔接程序：最大300組；加熱程序：最大100組。
熔接（jiē）圖像和數據存儲功能：200張圖像/10000組熔接數據（機身內存量）50200張圖像/20000組熔接數據（8G SD存儲卡（kǎ））
自動光纖（xiān）識別功能：SMF/MMF/DSF/NZDSF/BIF/OTHER
自動放電校準功能（néng）:可根（gēn）據環境（jìng）環境變化自動校準
支持多規格萬能光纖夾具：可提供0.25mm、0.9mm以及緊套/鬆套光纖、皮線光纜
尺（chǐ）寸：128Wx154Dx130Hmm（不含抗震橡膠（jiāo）)、
重量：≤1.9kg（不含電池），≤2.2kg（含（hán）電池）
顯示器（qì）尺寸：5.0英寸觸摸猜的（de）LCD顯示（shì）屏
電極（jí）壽命：大於6000次弧光放（fàng）電（diàn）。
海拔：0～6000m，風速：15m/s以下
